إيه إم دي هيليون هو المخطط المفتوح الجديد الذي كشفت عنه شركة إيه إم دي (AMD) لتأسيس بنية حوسبة مراكز البيانات المخصصة لتشغيل نظم الوكلاء الذكية. ويستند المخطط الجديد إلى مواصفات مشروع الحوسبة المفتوحة لتوفير خيارات متعددة تناسب مراكز البيانات الضخمة والمؤسسات الكبرى.
مواصفات منصة إيه إم دي هيليون
يوفر التصميم إمكانية ضبط كثافة أنوية المعالجات المركزية ومستوى استهلاك الطاقة لتناسب أعباء عمل الوكلاء الرقمية. ويتضمن التصميم المخصص لمزودي السحاب خيار الاعتماد الكامل على المعالجات المركزية، حيث يتيح استخدام الجيل السادس من معالجات EPYC لتوفير ما يصل إلى 32,768 نواة معالجة داخل الخزانة الواحدة. ويدعم هذا التوزيع تنفيذ مهام الوكلاء مع ربطها مباشرة بأنظمة معالجة النماذج، تزامناً مع انتشار أدوات الذكاء الاصطناعي التوليدي.
كما يتضمن المخطط تصميماً متكاملاً للمؤسسات يجمع بين معالجات EPYC ووحدات معالجة الرسوميات AMD Instinct MI350P على منصة واحدة. ويدعم النظام تقنيات التبريد السائل والتبريد الهوائي لتسهيل دمجه مع تجهيزات الكمبيوتر والمحمول ومراكز الخوادم الحالية دون الحاجة إلى تعديل شامل في البنية الأساسية.
“الذكاء الاصطناعي الوكيل ليس عبء عمل واحداً، بل يمتد ليشمل المساعدين الشخصيين وتطبيقات المؤسسات وتنفيذ الأكواد ومسارات العمل المعقدة، ولكل منها متطلبات حوسبة مختلفة. يتطلب ذلك بنية تحتية محسنة تتكيف مع أعباء العمل المتنوعة. مع AMD Helion، نجمع بين أداء EPYC والبرمجيات المفتوحة وتصاميم الخوادم المرنة لتمكين الشركاء من بناء أنظمة تلبي متطلبات العملاء وتستغل الطاقة المتاحة بكفاءة.”
دان ماكنمارا، نائب الرئيس الأول والمدير العام لحوسبة وذكاء المؤسسات في AMD
تطبيقات مصنعي العتاد والخوادم
أعلنت شركات تصنيع الخوادم عن خطط لتطوير أنظمة تجارية تعتمد على هذا المخطط المرجعي. وأكدت شركة ديل تكنولوجيز (Dell Technologies) عزمها دعم التصميم ضمن منصات خوادمها، مع ربطها بوحدات التخزين والشبكات المعتمدة. كما تستعد شركات مثل سوبرمايكرو (Supermicro) وويوين (Wiwynn) لتوفير إصدارات تدعم التبريد السائل ومطابقة لمعايير الحوسبة المفتوحة، بينما تعمل هون هاي تكنولوجي جروب ولينوفو على تهيئة خوادم الجيل السادس من EPYC.
إدارة الاتصال والبرمجيات المؤسسية
أوضحت وحدة حوسبة سيسكو (Cisco Compute) أنها ستعمل على توفير حلول الربط والإدارة لتشغيل أعباء العمل عبر شبكات المؤسسات. وتشارك إتش بي إي (HPE) في دعم البنية التحتية بالاعتماد على خيارات التبريد الهوائي والسائل المباشر لخدمة مختلف فئات التطبيقات والبرمجيات في بيئات العمل المتطورة.
طرح المواصفات ومواعيد التوفر
تعتزم AMD تقديم المخطط الكامل رسمياً إلى مجتمع مشروع الحوسبة المفتوحة لدعم التبني المفتوح للمعيار الجديد. وتخضع الأنظمة حالياً لمراحل التطوير والاختبار لدى الشركاء المصنعين، مع تحديد شهر نوفمبر 2026 كموعد رسمي لبدء توفر حلول الخوادم في الأسواق التجارية.
